Google presentó hace apenas unos días la serie Pixel 11, equipada con su nuevo procesador Tensor G6. Antes del lanzamiento, distintos rumores apuntaban a que este chip sería el primero en el mercado de smartphones en usar el proceso de fabricación de 2 nanómetros de TSMC, un salto que se consideraba clave para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética. Sin embargo, Google terminó por aclarar que esa expectativa no se cumplió: el Tensor G6 se fabrica con el proceso de 3 nm de TSMC, el mismo nodo que ya utilizaba el Tensor G5 del año anterior.
La confirmación llegó de la propia compañía, según reportaron GSMArena y 9to5Google. Aunque Google no lo mencionó explícitamente durante la presentación de los Pixel 11, fue Peng Yu-Chun, vicepresidente de Hardware de Google, quien aclaró el punto tras el evento.
Lo esencial
- El Tensor G6 equipa a toda la serie Pixel 11 presentada por Google esta semana.
- Pese a los rumores previos, el chip no utiliza el proceso de 2 nm de TSMC, sino el de 3 nm.
- El Tensor G5, presente en la generación anterior de Pixel, también se fabricó en 3 nm, por lo que no hay un salto de nodo entre ambas generaciones.
- La confirmación provino de Peng Yu-Chun, vicepresidente de Hardware de Google, según recogieron GSMArena y 9to5Google.
- Ni GSMArena ni 9to5Google detallaron por ahora benchmarks de rendimiento, cámara o funciones de inteligencia artificial específicas del nuevo chip.
Qué se sabía antes del anuncio
Durante meses, distintas filtraciones habían instalado la expectativa de que el Tensor G6 marcaría un hito para Google al convertirse en el primer procesador de un teléfono inteligente en usar el proceso de 2 nm de TSMC, una tecnología de fabricación más avanzada que promete transistores más pequeños, mejor eficiencia energética y, en teoría, más potencia de cómputo en el mismo espacio físico. Ese rumor generó comparaciones anticipadas con otros fabricantes de chips que también exploran nodos de vanguardia.
Sin embargo, de acuerdo con GSMArena, incluso si el Tensor G6 hubiera utilizado el proceso de 2 nm, no habría sido el primer chip de la industria en hacerlo, lo que matiza la relevancia que se le había dado a ese posible hito antes de la confirmación oficial.
Lo que realmente confirmó Google
Según informó GSMArena, Peng Yu-Chun confirmó que el Tensor G6 presente en toda la serie Pixel 11 está basado en el proceso de 3 nm de TSMC. Esto significa que, en términos del nodo de fabricación, no hay diferencia respecto al Tensor G5 del año pasado, que también se construyó sobre esa misma tecnología de 3 nm. 9to5Google coincide en el punto central: el chip que se rumoraba como pionero en 2 nm finalmente no llegó a serlo.
Esta información es relevante para quienes seguían de cerca las especificaciones técnicas de los nuevos Pixel, ya que el proceso de fabricación suele ser uno de los indicadores que la industria utiliza para anticipar mejoras en eficiencia energética y capacidad de procesamiento de un chip nuevo respecto a su antecesor.
Qué implica para el uso diario del Pixel 11
Históricamente, la familia de chips Tensor de Google no ha competido principalmente por especificaciones de fabricación de punta, sino por integrar bloques dedicados a tareas de inteligencia artificial y aprendizaje automático que dan soporte a funciones propias de los Pixel, como el procesamiento de fotografías, la transcripción de voz o los asistentes integrados en el sistema. Al mantenerse en el mismo proceso de 3 nm que el Tensor G5, es razonable esperar que cualquier mejora en velocidad, eficiencia de batería o desempeño en tareas de cámara y de inteligencia artificial en el Pixel 11 dependa más de ajustes en el diseño interno del chip que de un salto en el nodo de fabricación.
Ni GSMArena ni 9to5Google entregaron hasta el momento cifras concretas de rendimiento, resultados de pruebas de cámara ni comparativas de autonomía entre el Tensor G6 y el Tensor G5. Por lo tanto, aunque la serie Pixel 11 ya está presentada, las mejoras reales que notarán los usuarios en el uso cotidiano —desde la velocidad de apertura de aplicaciones hasta el procesamiento fotográfico o las funciones de IA en el teléfono— todavía no han sido documentadas con datos técnicos por las fuentes disponibles.
Disponibilidad y contexto para la región
Las fuentes consultadas no detallan precios ni fechas de disponibilidad específicas para América Latina en este reporte, ya que el foco de la información se centró en la aclaración sobre el proceso de fabricación del Tensor G6, y no en el lanzamiento comercial completo de la serie Pixel 11. Lo que sí queda establecido es que el chip llega instalado en todos los modelos de la nueva serie presentada por Google.
Qué esperar
Con la aclaración sobre el proceso de 3 nm ya hecha pública, el siguiente paso lógico será la publicación de pruebas independientes de rendimiento, autonomía y calidad fotográfica del Tensor G6 en comparación directa con el Tensor G5, algo que hasta ahora no han cubierto ni GSMArena ni 9to5Google en sus reportes iniciales. También queda pendiente si Google ofrecerá más detalles técnicos sobre la arquitectura interna del chip —como la configuración de núcleos o el bloque dedicado a inteligencia artificial— que permitan entender mejor en qué se traduce, en la práctica, mantenerse en el mismo nodo de fabricación que la generación anterior. Por ahora, la conclusión confirmada es sencilla: el salto a 2 nm tendrá que esperar a una futura generación de Tensor.
